電子廠生產(chǎn)車間控制濕度
電子廠生產(chǎn)車間控制濕度的重要性
絕大部分電子產(chǎn)品都要求在干燥條件下作業(yè)和存放。據(jù)統(tǒng)計(jì),全球每年有1/4以上的工業(yè)制造不良品與潮濕的危害有關(guān)。對(duì)于電子工業(yè),潮濕的危害已經(jīng)成為影響產(chǎn)品質(zhì)量的主要因素之一。
1、集成電路
潮濕對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的危害主要表現(xiàn)在潮濕能透過塑料封裝從引腳等縫隙侵入IC內(nèi)部,產(chǎn)生吸濕現(xiàn)象。在SMT過程的加熱環(huán)節(jié)中形成水蒸氣,產(chǎn)生的壓力導(dǎo)致IC樹脂封裝開裂,并使IC器件內(nèi)部金屬氧化,導(dǎo)致產(chǎn)品故障。此外,當(dāng)器件在PCB板的焊接過程中,因水蒸氣壓力的釋放,亦會(huì)導(dǎo)致虛焊。
根據(jù)IPC-M190J-STD-033標(biāo)準(zhǔn),在高濕空氣環(huán)境暴露后的SMD元件,必需將其放置在10%RH濕度以下的干燥箱中放置暴露時(shí)間的10倍時(shí)間,才能恢復(fù)元件的“車間壽命”,避免報(bào)廢,保障安全。
2、液晶器件
液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產(chǎn)過程中雖然要進(jìn)行清洗烘干,但待其降溫后仍然會(huì)受潮氣的影響,降低產(chǎn)品的合格率。因此在清洗烘干后應(yīng)存放于40%RH以下的干燥環(huán)境中。
3、其它電子器件
電容器、陶瓷器件、接插件、開關(guān)件、焊錫、PCB、晶體、LED、硅晶片、石英振蕩器、SMT膠、電極材料粘合劑、電子漿料、高亮度器件等,均會(huì)受到潮濕的危害。
4、作業(yè)過程中的電子器件
封裝中的半成品到下一工序之間;PCB封裝前以及封裝后到通電之間;拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等;等待錫爐焊接的器件;烘烤完畢待回溫的器件;尚未包裝的產(chǎn)成品等,均會(huì)受到潮濕的危害。
5、成品電子整機(jī)在倉儲(chǔ)過程中亦會(huì)受到潮濕的危害
如在高濕度環(huán)境下存儲(chǔ)時(shí)間過長,將導(dǎo)致故障發(fā)生,對(duì)于計(jì)算機(jī)板卡CPU等會(huì)使金手指氧化導(dǎo)致接觸不良發(fā)生故障。電子工業(yè)產(chǎn)品的生產(chǎn)和產(chǎn)品的存儲(chǔ)環(huán)境濕度應(yīng)該在40%以下。有些品種的電子產(chǎn)器要求濕度還要更低。因此,為了防止潮濕空氣對(duì)電子產(chǎn)品和電子元器件造成危害,必須使用除濕機(jī)等降低空氣濕度的設(shè)備,去除潮濕的空氣,降低環(huán)境空氣濕度,達(dá)到電子產(chǎn)品和電子元器件車間生產(chǎn)和倉庫儲(chǔ)存所需的最適宜空氣相對(duì)濕度標(biāo)。
工作原理:將吸濕材料加工成輪狀部件,當(dāng)潮濕空氣通過轉(zhuǎn)輪中間的蜂窩狀吸濕材料時(shí),空氣中的水分被轉(zhuǎn)輪中的吸濕材料吸附,變成干燥的空氣;而轉(zhuǎn)輪中吸收的水份通過反向的高溫空氣進(jìn)行脫附,使轉(zhuǎn)輪完成再生,恢復(fù)吸濕的功能,利用密封將轉(zhuǎn)輪分隔成吸濕和再生脫附的兩個(gè)區(qū)域。除濕機(jī)工作時(shí)轉(zhuǎn)輪是在緩慢旋轉(zhuǎn)中,通過連續(xù)的旋轉(zhuǎn),使除濕過程持續(xù)進(jìn)行。
應(yīng)用特點(diǎn)
1、設(shè)備結(jié)構(gòu)先進(jìn),運(yùn)行效率高
?。?)外面板采用全焊接形式,杜絕漏風(fēng)情況(能源消耗低),送風(fēng)露點(diǎn)可達(dá)-70度以下;
?。?)設(shè)備內(nèi)部面板采用不銹鋼,避免腐蝕,減少機(jī)械污染;
?。?)再生方式多樣:電、蒸汽、燃?xì)獾龋?/p>
2、設(shè)備配置靈活,項(xiàng)目交付完整
?。?)功能段任意組合:制冷、制熱、除濕、凈化等功能
?。?)冷源多樣:可自由配套直膨機(jī)組或常規(guī)冷水機(jī)組
?。?)配套工程:子公司(鈸航建設(shè))可提供全套交鑰匙工程服務(wù)
3、設(shè)備使用壽命長,維護(hù)成本低
除濕機(jī)組可長期連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn),除定期更換過濾器外,無其他需要更換的部件,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)便可靠,運(yùn)行維護(hù)方便。
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